焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀組織及其焊料和基板界面處的IMC微觀組織決定了焊點(diǎn)的力學(xué)性能，而焊接工藝和后續(xù)的固相老化以及熱循環(huán)又決定了原始的微觀組織和顯微組織的演變。焊點(diǎn)的失效主要由IMC決定，不同焊料成分、不同表面處理方式的IMC具有不一樣的物理特性，IMC厚度：如果焊點(diǎn)太熱產(chǎn)生的金屬鍵化合物太厚，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度會降低。機(jī)械強(qiáng)度一金屬鍵化合物一溫度＋時(shí)間根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和業(yè)界經(jīng)驗(yàn)，SnCu成分的厚度以3～5um為佳，Nisn成分MC厚度以1um為佳。
如果焊點(diǎn)過冷，產(chǎn)生金屬間化合物太薄，焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度不夠，形成冷焊！

焊點(diǎn)質(zhì)量鑒別方法：

1.目測檢查：

①目測與使用放大鏡檢査目的：對焊點(diǎn)的外觀形態(tài)、焊接是否潤濕、焊接短路、上錫高度、元器件偏移、立碑等現(xiàn)象進(jìn)行檢査，保證產(chǎn)品的焊接良好。

②主要工具：放大鏡。

2．外觀檢查

①焊點(diǎn)外觀檢查目的：檢査焊點(diǎn)潤濕角、焊點(diǎn)失效部位、焊點(diǎn)的表面顏色等，對焊點(diǎn)犀接質(zhì)量進(jìn)行初步判斷。

②主要工具：金相顯微鏡、立體顯微鏡、側(cè)面顯微鏡等。