1:溫度
在再流焊接過程中，MSD元器件體溫度不得超過標注在警告標簽上的設(shè)定值，否則將直接影響元器件焊接的可靠性。
2:溫度曲線參數(shù)
在再流焊接過程中，雖然體溫度在再流焊接中是關(guān)鍵的參數(shù)，但其他參數(shù)，如高溫中總的暴露時間和加熱速率，也影響MSD焊接的可靠性，因此，均必須妥善處理有MSD的單板，溫度升高速率在工藝允許的范圍內(nèi)應(yīng)采用較小值，具體設(shè)置見現(xiàn)場工藝卡。較小的溫度升高速率對MSD產(chǎn)生的影響較小。
在再流焊接過程中，MSD元器件體較高溫度不得超過標注在警告標簽上的溫度值或供應(yīng)商提供的較高溫度。特殊情況下，峰值溫度高于較高警告溫度時，應(yīng)與供應(yīng)商確認是否對產(chǎn)品造成危害（若警示標志上峰值溫度缺失或無法辨認，見近旁的條形碼標簽或與供應(yīng)商確認）。如果進行了一個以上的多次再流焊接過程，必須心確保在后面一道再流接前的所有。
3:多次再流焊接
MSD，無論是貼裝的還是不貼裝的，都不能超過它們的車間壽命每個MSD較多只能經(jīng)受3次再流焊接工序。如果因為某種原因需要超過3次，應(yīng)向供應(yīng)商咨詢。
4:再流焊接溫度標識
若需使用235℃的高溫再流焊接等級為1級的MSD時，在警告標簽上必須注明再流焊接溫度，警告標簽應(yīng)貼在MB上或較外層運輸箱上。在220℃溫度下再流焊接的MSD不需要任何與潮濕相關(guān)的標簽。
注意如下兩點：
①元器件體溫度可能與引腳或焊球間溫度差別很大，特別是在IR和IR／熱風再流焊接過程中，所以必須分開測量。
②一些熱風焊接工藝可能要求MSD元器件體加熱溫度高過220℃，如果超過了分類溫度，則潮濕預(yù)警或時間一溫度限制要求可能會超出本規(guī)范規(guī)定范圍，此時應(yīng)咨詢供應(yīng)商。